据芯联集成官微音书，芯联集成近日发布全新碳化硅G2.0期间平台。该期间平台通过器件结构与工艺制程的双重优化，杀青“高后果、高功率密度、高可靠”中枢目标，全面笼罩电驱与电源两大哄骗场景开云官方，可哄骗于新动力汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等庞大市集。
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